MediaTek baru-baru ini meluncurkan chipset terbarunya untuk smartphone flagship, yaitu MediaTek Dimensity 9400. Chipset ini diklaim mampu mengoptimalkan aplikasi edge-AI, memberikan pengalaman gaming yang imersif, serta menawarkan fotografi yang luar biasa, dan banyak lagi.
MediaTek Dimensity 9400 sebagai generasi keempat dan terbaru dalam jajaran SoC pada kategori smartphone flagship, menawarkan peningkatan performa yang signifikan berkat desain All Big Core generasi kedua, yang dibangun dengan arsitektur CPU Arm v9.2. Chipset ini juga dilengkapi dengan GPU dan NPU tercanggih untuk performa ekstrem yang sangat efisien dalam konsumsi daya.
Chipset ini mengadopsi desain All Big Core generasi kedua yang mengintegrasikan satu inti Arm Cortex-X925 beroperasi pada 3,62GHz, ditambah dengan 3 inti Cortex-X4 dan 4 inti Cortex-A720.
Desain ini memberikan kinerja inti tunggal yang 35 persen lebih cepat serta kinerja multi-inti yang 28 persen lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya, yaitu MediaTek Dimensity 9300.
Dibangun menggunakan proses 3nm generasi kedua oleh produsen semikonduktor TSMC, Dimensity 9400 menawarkan efisiensi daya yang lebih baik hingga 40 persen dibandingkan chipset sebelumnya, sehingga pengguna akan merasakan pengalaman masa pakai baterai yang lebih lama.
“Dimensity 9400 akan terus memperkuat misi kami sebagai pelopor AI, mendukung aplikasi canggih sesuai kebutuhan pengguna dan beradaptasi dengan pilihan-pilihan mereka, sekaligus mendorong teknologi AI generatif dengan pelatihan LoRA di perangkat dan pembuatan video,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
“Sebagai chipset flagship generasi keempat, Dimensity 9400 terus membangun momentum dalam peningkatan pangsa pasar dan jejak MediaTek untuk menghadirkan performa yang andal dengan desain paling efisien untuk pengalaman pengguna terbaik,” lanjutnya.
Dengan NPU generasi ke-8, Dimensity 9400 memiliki banyak pencapaian pertama di industri dalam hal performa AI generatif. Ini termasuk menjadi chipset seluler pertama yang menawarkan pelatihan LoRA dan pembuatan video berkualitas tinggi di perangkat, serta mendukung pengembang AI Agentic.
Untuk memungkinkan pengguna memanfaatkan aplikasi AI agentik dan generatif terbaru, MediaTek Dimensity 9400 menawarkan model bahasa besar (LLM) yang bekerja hingga 80 persen lebih cepat dan juga 35 persen lebih hemat daya dibandingkan Dimensity 9300.
Chipset ini juga mengintegrasikan Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang baru, dirancang untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI agentik yang lebih canggih.
MediaTek berkolaborasi dengan pengembang untuk menyediakan antarmuka terpadu antara agen AI, APK pihak ketiga, dan model yang secara efisien menjalankan layanan AI edge dan cloud.
Pendekatan ini mempermudah model untuk bekerja dengan berbagai APK pihak ketiga, sehingga menghemat waktu pengembangan dan membantu mendorong ekosistem baru aplikasi AI agentik.
Arm Immortalis-G925 dengan 12 inti menghadirkan pengalaman gaming yang imersif, dengan kinerja ray tracing hingga 40 persen lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.
MediaTek Dimensity 9400 juga menghadirkan fitur setara PC pada smartphone, seperti dukungan opacity micromaps (OMM) untuk efek transparansi yang lebih realistis dan peningkatan kinerja puncak (peak performance) hingga 41 persen dengan penghematan daya hingga 44 persen dibandingkan Dimensity 9300, memungkinkan pengguna bermain game lebih lama.
Selain itu, chipset ini mendukung MediaTek Frame Rate Converter untuk gameplay yang lebih halus dan Arm Accurate Super Resolution (Arm ASR) demi efisiensi energi yang lebih besar, tanpa mengorbankan kualitas gambar.
Dengan teknologi MediaTek Imagiq 1090, Dimensity 9400 juga mendukung perekaman video HDR di seluruh rentang zoom, membuat pengguna dapat mengabadikan momen sempurna dari jarak jauh. Teknologi Smooth Zoom dari MediaTek memudahkan pengguna untuk menangkap subjek yang bergerak.
Chipset ini dirancang untuk meminimalkan konsumsi energi saat mengambil foto dan video, menawarkan penghematan daya hingga 14 persen saat merekam video 4K60 dibandingkan dengan Dimensity 9300.
Fitur tambahan dari Dimensity 9400 antara lain:
- Modem 5G 3GPP Release-17 yang diperbarui, dengan 4CC-CA dan performa hingga 7Gbps di frekuensi sub-6GHz.
- Chip kombo Wi-Fi/Bluetooth 4nm baru yang menawarkan kinerja data hingga 7,3Gbps dan konsumsi daya hingga 50 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya.
- Dukungan Wi-Fi 7 tri-band MLO.
- MediaTek Xtra Range™ 3.0 untuk jangkauan Wi-Fi yang lebih luas hingga 30 meter.
- Dukungan Dual SIM Dual Active 5G/4G untuk fleksibilitas pengguna.
- Dukungan untuk ponsel lipat tiga, memberikan kebebasan desain bagi produsen smartphone.
Smartphone pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 9400 diperkirakan akan tersedia di pasar mulai Q4 2024.