MediaTek telah resmi mengumumkan dua chipset baru, yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua chipset Dimensity ini diproduksi dengan teknik fabrikasi 4nm untuk perangkat seluler canggih.
Chipset Dimensity 7300 mendukung efisiensi daya yang terbaik di kelasnya dan memberikan performa yang mengesankan, memungkinkan multitasking tanpa kendala, fotografi berkualitas tinggi, gaming yang lebih cepat, dan kemampuan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan. Sementara itu, Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat, memberikan dukungan untuk layar ganda.
Kedua chipset ini memiliki CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 yang dapat beroperasi hingga 2,5GHz, dipadukan dengan 4 inti Arm Cortex-A55. Prosesor 4nm ini menawarkan konsumsi daya yang 25 persen lebih rendah pada inti A78 dibandingkan pendahulunya, Dimensity 7050.
CPU bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru serta rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk memberikan pengalaman bermain game yang lebih cepat. Dibandingkan dengan pesaing, seri Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan kecepatan FPS dan efisiensi energi hingga 20 persen.
Untuk meningkatkan pengalaman gaming, chip ini memanfaatkan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Seri chip Dimensity 7300 sangat penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas, sehingga produsen dapat melakukan streaming dan gaming dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari divisi Komunikasi Nirkabel.
“Selain itu, Dimensity 7300X memberikan kesempatan kepada OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda,” lanjutnya.
Chipset Dimensity 7300 juga menghadirkan peningkatan dalam bidang fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang dilengkapi dengan ISP HDR 12-bit berkualitas premium dan dukungan untuk kamera utama 200MP.
Dukungan mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR memungkinkan pengguna untuk mengambil foto dan video yang menakjubkan dalam berbagai kondisi pencahayaan. Kinerja foto live focus juga ditingkatkan hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X dibandingkan dengan Dimensity 7050.
Pengguna dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih lebar, lebih dari 50 persen dibandingkan dengan solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga dapat menangkap lebih banyak detail dalam video.
MediaTek APU 655 meningkatkan efisiensi tugas AI secara signifikan, dengan performa dua kali lipat dibandingkan Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran baru yang lebih efisien dalam menggunakan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar.
Dengan dukungan MediaTek MiraVision 955, SoC Dimensity 7300 mampu menampilkan tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan warna sejati 10-bit dan dukungan standar HDR global, meningkatkan kualitas streaming dan pemutaran media.
Sementara itu, dukungan spesifik untuk perangkat lipat pada Dimensity 7300X memudahkan OEM dalam memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang karena inovasi yang kuat.
Beberapa fitur utama dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X antara lain:
- Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan berbagai peningkatan penghematan daya R16, memberikan penghematan daya antara 13-30 persen lebih baik dibandingkan alternatif dari pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz.
- Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, memungkinkan kecepatan unduh yang lebih cepat di area perkotaan dan pinggiran kota.
- Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel yang cepat dan andal.
- Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.
Dua chipset baru ini yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, hadir untuk smartphone dan perangkat lipat dengan teknologi terbaru yang menjawab kebutuhan masa kini.